10月31日，鑫华半导体总经理田新在出席2018集成电路产业发展论坛时表示，协鑫电子级多晶硅已经实现连续稳定量产，生产制程稳定，产品质量全面达到国际先进水平。目前，产品已在国内主流硅片厂商形成销售，并开始向海外半导体硅片生产企业拓展市场。
田新表示，经过一年时间的试产、验证，鑫华目前已导入完成多种质量管理工具，实现对电子级多晶硅的全面质量管理。不仅产品指标远超电子级多晶硅一级国家标准，用于衡量制程管控能力的过程能力指数CPK也达到国际前列。产品按规格可以满足低线宽制程12吋大硅片和各种COP-FREE长晶技术的要求，并为客户提供品质和成本的多种平衡选择。
半导体行业因为极高的技术含量，对产品质量及其稳定性有着苛刻的要求。作为集成电路产业的源头，电子级多晶硅产品的各项检测参数不仅要达到技术规格线，其过程能力指标更是品质管控的重点。目前，电子级多晶硅企业普遍采用统计的方法辅助进行质量管控，将所有批次、全部制程的多晶硅产品指标纳入过程能力统计，其过程能力指数CPK要大于1.33。否则，多晶硅生产制程的不稳定将对集成电路终端产品的应用带来无可避免的质量风险。
田新在报告中指出，鑫华半导体依靠保利协鑫全球首屈一指的高纯多晶硅生产系统，不仅取得了稳定的原料和公用介质供应，也有效提高了电子级纯化系统的效率和能力上限。
目前，鑫华半导体已经在多家芯片企业形成销售，同时在部分硅片企业开展认证工作，其中包括3家海外企业。田新表示，鑫华半导体的电子级多晶硅对于突破我国集成电路材料瓶颈，打破地区供应的不平衡，支撑我国集成电路制造产业具有重要意义。
