根据SEMI Silicon Manufacturers Group SMG)季度分析数据，2018年第三季度全球硅片出货量增长，超过了2018年第二季度创纪录的出货量记录，创下季度新纪录。
最近一个季度硅片总面积出货量达到3255百万平方英寸，比上一季度出货的3164百万平方英寸增长3.0%。新季度总面积出货量比2017年第三季度出货量高出8.6%。
“硅片出货量在第三季度创下历史纪录，”SEMI SMG主席兼Shin Etsu Handotai America产品开发和应用工程总监Neil Weaver说。 “在我们稳定的经济形势下，硅片出货量反映了今年强劲的半导体行业增长，支持不断增长的多元化电子市场。”
硅片是半导体的基本建筑材料，而半导体又是几乎所有电子产品的重要组成部分，包括计算机、电信产品和消费电子产品。硅圆以各种直径(从1英寸到12英寸)生产，并用作制造大多数半导体器件或芯片的基板材料。
本新闻稿中引用的所有数据均包括抛光硅晶圆，包括原始测试晶圆和外延硅晶圆，以及晶圆制造商向最终用户发货的非抛光硅晶圆。
