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平板状氧化铝微粉、半导体硅片抛光粉片状氧化铝平板状氧化铝抛光粉是以优质工业氧化铝粉为原料，采用特殊生产工艺处理，生产出来的氧化铝抛光粉晶体形状呈六角平板状，因而称之为平板状氧化铝或片状氧化铝。平板状氧化铝的氧化铝纯度 99%以上，具有耐热，耐酸碱腐蚀，硬度高的特点。与传统磨料球形颗粒不同，平板状氧化铝的底面平整，研磨时颗粒贴合工件表面，产生滑动的研磨效果，避免了颗粒尖角对工件表面的划伤，另一方面，平板状氧化铝进行研磨时，研磨压力是均匀分布在颗粒表面，颗粒不易破碎，耐磨性能提高，从而提高了研磨效率和表面光洁度。
平板状氧化铝微粉、半导体硅片抛光粉
产品描述
平板状氧化铝抛光粉是以优质工业氧化铝粉为原料，采用特殊生产工艺处理，生产出来的氧化铝抛光粉晶体形状呈六角平板状，因而称之为平板状氧化铝或片状氧化铝。
平板状氧化铝的氧化铝纯度 99%以上，具有耐热，耐酸碱腐蚀，硬度高的特点。与传统磨料球形颗粒不同，平板状氧化铝的底面平整，研磨时颗粒贴合工件表面，产生滑动的研磨效果，避免了颗粒尖角对工件表面的划伤，另一方面，平板状氧化铝进行研磨时，研磨压力是均匀分布在颗粒表面，颗粒不易破碎，耐磨性能提高，从而提高了研磨效率和表面光洁度。
产品特点
对于半导体材料如半导体硅片，平板状氧化铝的应用，可以减少磨削时间，大幅提高研磨效率，减少磨片机的损耗，节省人工和磨削成本，提高磨削合格率。
品质接近国外知名品牌。
显像管玻壳磨削工效提高 3-5 倍；
合格品率提高 10-15%，半导体硅片合格品率达到 99%以上；
研磨消耗量比普通氧化铝抛光粉减少 40-40%；
化学成分
| Al2O3 | Fe2O3 | Na2O | SiO2 |
| ≥99.0% | ＜0.1 | ＜1 | ＜0.2 |
物理特性
| 莫氏硬度 | 比重 | 颗粒形状 | 晶相 |
| 9.0 | ≥3.90g/cm3 | 平板状/片状 | α-AL2O3 |
产品粒度范围
规格 | D3(um) | D50（um） | D94（um） |
HXTA45 | 50.5-56.2 | 33-38.5 | 20.7-24.5 |
HXTA40 | 39-44.6 | 27.7-31.7 | 18-20 |
HXTA35 | 35.4-39.8 | 23.8-27.2 | 15-17 |
HXTA30 | 28.1-32.3 | 19.2-22.3 | 13.4-15.6 |
HXTA25 | 24.4-28.2 | 16.1-18.7 | 9.6-11.2 |
HXTA20 | 20.9-24.1 | 13.1-15.3 | 8.2-9.8 |
HXTA15 | 14.8-17.2 | 9.4-11 | 5.8-6.8 |
HXTA12 | 11.8-13.8 | 7.6-8.8 | 4.5-5.3 |
HXTA09 | 8.9-10.5 | 5.9-6.9 | 3.3-3.9 |
HXTA05 | 6.6-7.8 | 4.3-5.1 | 2.55-3.05 |
HXTA03 | 4.8-5.6 | 2.8-3.4 | 1.5-2.1 |
包装
10 公斤/袋，20 公斤/箱
主要用途
-电子行业 ： 半导体单晶硅片、压电石英晶体、化合物半导体（砷化镓、磷化铟）的研磨抛光。
-玻璃行业 ： 水晶，石英玻璃，显象管玻壳屏，光学玻璃，液晶显示器（LCD）玻璃基板，压电石英晶体的研磨加工。
-涂附行业 ： 特种涂料和等离子喷涂的填充剂。
片状（平板状）氧化铝微粉产品特别适合研磨、抛光半导体单晶多晶硅片、显像管玻壳玻屏、水晶、石英玻璃、硬质玻璃、光学玻璃、液晶显示器（LCD）玻璃基板、压电石英晶体、化合物半导体材料（砷化镓、磷化铟）、精密陶瓷材料、高档轴承球、衬、蓝宝石，磁性材料等。同时它还可做烧结陶瓷原料、高档高温涂料(高档油漆,密封胶,化妆品)的填充材料。