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所在地区：陕西/西安市/高陵县
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西安长禾半导体技术有限公司功率器件测试实验室(简称长禾实验室)位于西安市高新技术经济开发区，是一家专业从事功率半导体器件测试服务的高新技术企业，是国家CNAS 认可实验室，属于国家功率器件测试服务中心。
分立器件静态参数测试（DC）
执行标准：MIL-STD-750，IEC60747、JB/T7626-2013、
GB/T 29332-2012、GJB128B-2021
试验对象：DIODE、BJT、SCR、MOSFET、IGBT、SiC器件等分立器件；
检测能力：检测电压：2000V 检测电流：200A；
试验参数：
漏电参数：IR、ICBO、ICEO、IDSS、IDOFF、IDRM、 IRRM、ICES、IGESF、IGESR、IEBO、IGSSF、 IGSSR；
击穿参数：BVCEO、BVCES、BVDSS、BVCBO、VDRM、 VRRM、BVR、BVZ、BVEBO、BVGSS；
导通参数：VCESAT、VBESAT、VBEON、VF、VGSTH、VGETH、VTM；
关断参数：VGSOFF
触发参数：IGT、VGT
保持参数：IH、IH+、IH-
锁定参数：IL、IL+、IL-
混合参数：RDSON、GFS
I-V曲线扫描
ID vs.VDS at range of VGS
ID vs.VGS at fixed VDS
IS vs.VSD
RDS vs.VGS at fixed ID
RDS vs.ID at several VGS
IDSS vs.VDS
HFE vs.IC
BVCE（O,S,R,V） vs.IC
BVEBO vs.IE
BVCBO vs.IC
VCE（SAT） vs.IC
VBE（SAT） vs.IC
VBE（ON） vs.IC （use VBE test）
VCE（SAT） vs.IB at a range of ICVF vs. IF
功率模块静态参数测试（DC）
执行标准：MIL-STD-750，IEC60747、JB/T7626-2013、
GB/T 29332-2012；
试验对象：DIODE、IGBT、MOSFET、SCR、整流桥等功率；
试验能力：检测电压：7000V，检测电流：5000A
试验参数：
漏电参数：IR、ICBO、ICEO、IDSS、IDOFF、IDRM、 IRRM、ICES、IGESF、IGESR、IEBO、IGSSF、 IGSSR；
击穿参数：BVCEO、BVCES、BVDSS、BVCBO、VDRM、 VRRM、BVR、BVZ、BVEBO、BVGSS；
导通参数：VCESAT、VBESAT、VBEON、VF、VGSTH、VGETH、VTM；
关断参数：VGSOFF
触发参数：IGT、VGT
保持参数：IH、IH+、IH-
锁定参数：IL、IL+、IL-
混合参数：RDSON、GFS
开关特性测试（Switch）
执行标准：MIL-STD-750，IEC60747、JB/T7626-2013、
GB/T 29332-2012；
试验对象：MOSFET、IGBT、及SiC器件等分立器件及模块；
试验能力：检测电压：4500V 检测电流：5000A
试验参数：开通/关断时间ton/toff、上升/下降时间tr/tf、开通/关断延迟时间td(on)/td(off)、开通/关断损耗Eon/Eoff、电流尖峰Ic-peak max、电压尖峰Vce-peak max、电压变化率dv/dt、电流变化率di/dt；
反向恢复测试（Qrr）
执行标准：MIL-STD-750，IEC60747、JB/T7626-2013、
GB/T 29332-2012；
试验对象：DIODE、MOSFET、IGBT、及SiC器件等分立器件及模块；
试验能力：检测电压：4500V 检测电流：5000A
试验参数：反向恢复电荷Qrr、反向恢复电流Irm、反向恢复时间Trr、反向恢复电流变化率diF/dt、反向恢复损耗Erec；
栅极电荷（Qg）
执行标准：MIL-STD-750，IEC60747、JB/T7626-2013、
GB/T 29332-2012；
试验对象：MOSFET、IGBT、及SiC器件等分立器件及模块；；
试验能力：检测电压：4500V 检测电流：5000A
试验参数：栅极电荷Qg、漏极电荷Qgs、源极电荷Qgd；
短路耐量（SCSOA）
执行标准：MIL-STD-750，IEC60747、JB/T7626-2013、
GB/T 29332-2012；
试验对象：DIODE、MOSFET、IGBT、及SiC器件等分立器件及IGBT模块器件；
试验能力：检测电压：4500V 检测电流：10000A
试验参数：短路电流Isc、短路时间Tsc、短路能量Esc；
结电容（Cg）
执行标准：MIL-STD-750，IEC60747、JB/T7626-2013、
GB/T 29332-2012；
试验对象：MOSFET、IGBT、及SiC器件等分立器件及模块；
试验能力：频率：0.1-1MHz、检测电压：1500V；
试验参数：输入电容Ciss、输出电容Coss、反向传输电容Cres；
C-V曲线扫描
输入电容Ciss-V；
输出电容Coss-V；
反向传输电容Cres-V；
栅极电阻（Rg）
执行标准：MIL-STD-750，IEC60747、JB/T7626-2013、
GB/T 29332-2012；
试验对象：DIODE、MOSFET、IGBT、及SiC器件等分立器件及IGBT模块器件；
试验能力：检测电压：1500V；
试验参数：栅极等效电阻Rg
正向浪涌电流测试
执行标准：MIL-STD-750，IEC60747，客户自定义；
试验对象：DIODE（Si/SiC）、整流桥、SCR、IGBT；
试验能力：检测电流：10000A，10ms/8.3ms正弦半波，100us/1ms/10ms方波。
试验参数：浪涌电流IFSM/ITSM、i2t
雷击浪涌 8/20us,10/1000us
雪崩耐量测试（UIS）
执行标准：MIL-STD-750，IEC60747，客户自定义；
试验对象：MOSFET、IGBT、DIODE，第三代半导体器件等单管器件；
试验能力：检测电压：4500V，检测电流：200A
试验参数：雪崩能量EAS
介电性测试
执行标准：GB/T 42125.10-2022、IEC 60243、GB 4793.1-2007；
试验对象：Si、SiC·MOSFET；
试验能力：检测电压：4500V，检测电流：200A
高温反偏试验（HTRB）
执行标准：GJB128、MIL-STD-750、JESD22-A108、EIAJED-4701100、AEC-Q101, 。
试验对象：DIODE、BJT、SCR、MOSFET、IGBT、SiC器件等分立器件及IGBT模块；
试验能力：温度150℃；电压5000V；
高温栅偏试验（HTGB）
执行标准：GJB128、MIL-STD-750、JESD22-A108、
EIAJ ED-4701100 、AEC-Q101、 。
试验对象：MOSFET、IGBT、SiC器件等分立器件及IGBT模块；
试验能力：温度150℃；电压100V；
高温高湿反偏试验（H3TRB）
执行标准：GJB128、MIL-STD-750、JESD22-A108、
EIAJ ED-4701100 、AEC-Q101、 。
试验对象：DIODE、BJT、SCR、MOSFET、IGBT、SiC器件等分立器件及IGBT模块；
试验能力：温度85℃，湿度范围：25%~95%，电压4500V；
功率老炼测试
试验对象：IGBT、TVS、压敏电阻VDR；
试验能力：检测电压：4500V，检测电流：200A
间歇寿命试验（IOL）
执行标准：GJB128、MIL-STD-750、 ；
试验对象：DIODE、BJT、MOSFET、IGBT及SiC器件等分立器件；
检测能力：ΔTj≧100℃ 电压60V，电流50A。
功率循环试验（PC）
执行标准：GJB128、MIL-STD-750、 ；
试验对象：IGBT模块；
检测能力：ΔTj=100℃，电压30V，电流1800A；
热阻测试（Riath）
执行标准：JESD51-1、JESD51-14、JESD24-3、JESD24-4、JESD24-6；
试验对象：各类二极管；
试验能力：瞬态热阻、稳态热阻
失效分析 X-ray
◆ 人机工程学设计
◆ 编程CNC检测及选配旋转工装
◆ 可实时追踪、目标点定位
◆ 高分辨率FPD获高质量图像
◆ 配置超大载物台及桌面检测区域
◆ X射线源：
输出功率：8W
光管类型：封闭式
管电压：90kV
焦点尺寸：5μm
环境老炼
高温存储试验（HTSL）
执行标准：MIL-STD-750，GB/T 2423.2-2008、GJB548、 ；
试验对象：DIODE、BJT、SCR、MOSFET、IGBT、SiC器件等分立器件、IGBT模块及其他电子产品；
试验能力：温度220℃；
低温存储试验（LTSL）
执行标准：GJB548、GJB128、MIL-STD-750、JESD22-A108、EIAJ ED-4701100 、AEC-Q101、 ；
试验对象：DIODE、BJT、SCR、MOSFET、IGBT、SiC器件等分立器件、IGBT模块及其他电子产品；
试验能力：温度-70℃。
高低温循环试验（TC）
执行标准：GJB548、GJB128、MIL-STD-750、JESD22-A108、EIAJ ED-4701100 、AEC-Q101、 ；
试验对象：DIODE、BJT、SCR、MOSFET、IGBT、SiC器件等分立器件、IGBT模块及其他电子产品；
试验能力：温度范围：-40℃~175℃。
温度冲击试验
执行标准：GJB548、GJB 150-86、GB 2423、MIL-STD-810H、IEC60068-2-14；
试验对象：DIODE、BJT、SCR、MOSFET、IGBT、SiC器件等分立器件、IGBT模块及其他电子产品；
试验能力：温度范围：-70℃~220℃。
高温蒸煮试验（PCT）
执行标准：GB/T 4937.4-2012、JESD22-A110D-2010
IPC/JEDECJ-STD-020D.1-2008；
试验对象：DIODE、BJT、SCR、MOSFET、IGBT、SiC器件等分立器件、IGBT模块及其他电子产品；
试验能力：温度范围：105℃到142.9℃之间；湿度范围： 75%到100%RH。
压力范围：0.02MPa到0.186MPa。
可焊性试验
执行标准：MIL-STD-202G、MIL-STD-883G、GB2423、IEC60068；
试验对象：DIODE、BJT、SCR、MOSFET、IGBT、SiC器件等分立器件、IGBT模块及其他电子产品；
振动试验
执行标准：GJB 150.25-86、GB-T 4857.23-2003、GBT4857.10-2005；
试验对象：DIODE、BJT、SCR、MOSFET、IGBT、SiC器件等分立器件、IGBT模块及其他电子产品；
试验方法：模拟产品在运输、安装及使用环境下所遭遇到的各种振动环境影响，主要用于评定元器件、零部件及整机在预期的运输及使用环境中的抵抗能力，以了解产品的耐振寿命和性能指标的稳定性。
盐雾试验
执行标准：GB/T2423.17—2008、GB/T2423.18—2000、GB5938—86；
试验对象：DIODE、BJT、SCR、MOSFET、IGBT、SiC器件等分立器件、IGBT模块及其他电子产品；
试验方法：通过人工模拟盐雾环境条件来考核产品或金属材料耐腐蚀性能的环境试验。一般用于对材料(表面镀层)或表面处理工艺进行评价、筛选、对比，确定产品中潜在问题的区域和部位,发现质量控制的不足,寻找设计缺陷等。