实践证明深紫外光刻工艺深受多种类微量污染物的影响,对很多微量污染物极为敏感,比如氨气或者酸性气体都会给半导体生产带来极大的危害,尽管随着深紫外耐腐蚀材料技术的发展,已经减少了长时间持续实时监测,而实际上空气分子污染(AMC)的实时测量对产品质量的好坏至关重要。
猎户座3100S系列空气分子污染物监测系统基于CEAS(腔增强吸收光谱)技术连续分析仪器,将增加半导体器件阻抗一致性、保证更长的过滤器寿命、减少生产过程的停工时间。
DUKE HMI(人机交互界面)软件可以实时观察、实时测量、实时操作对不同空间不同位置的NH3、HCL、HF进行分析,软件专门针对半导体行业开发,对于深紫外光刻工艺过程中监测与控制空气分子污染(AMC)提供有力的支持,软件集成了多点采样(MS)控制功能,具有实时显示数据曲线、报警、存储、趋势、历史曲线、分析等功能。
增强灵敏度
仪器基于CEAS(腔增强吸收光谱)技术,极简使用、便捷操作,所有部件(包括内置真空泵、键盘、鼠标、显示器等)几分钟内可开始记录数据,其他大气中的水汽、CO2、O2、甲烷等不会对HCL、HF、NH3等测量构成交叉干扰。内置计算机可以存储大量数据到内置硬盘上,可同过数字接口或者模拟接口传输数据,可通过互联网远程存储或记录数据,高质量的数据库,适合于苛刻的半导体痕量级气体应用。
检测限/精度 (1-σ) : HCl 0.1 ppb
HF 0.1 ppb
NH3 < 0.1 ppb
快速响应时间
每个通道5秒
系统即插即用
系统可在洁净间几分钟内简单操作完成
低成本
因CEAS(腔增强吸收光谱)系统不需要特别的维护保养和备品备件,所以很好的降低了使用者成本。
CEAS(腔增强吸收光谱)---原理
基于CEAS(腔增强吸收光谱)技术的仪器原理图,使用近红外波段光进行高灵敏度吸收测量,测量腔室由一组高反射率多次反射镜片组成的柱状体构成,激光束经过固态校准器(FSR=2.00GHz)时会测量得到相对激光波长。为了保证清晰度,忽略了原本照射到左侧测量单元腔镜外的光束。