苏州迈思泰克精密设备有限公司

MEMS的全称是微型电子机械系统(Micro Electromechanical System)，利用半导体制造工艺和材料，将传感器、执行器、机械机构、信号处理和控制电路等集成于一体的微型器件或系统，其内部结构一般在微米甚至纳米量级。MEMS主要包含两个部分：传感器和执行器。与传统的机械传感器相比，MEMS传感器具有体积小、集成化、智能化、低成本等优点，可以满足物联网时代对于传感器的要求。

MEMS 产品逐步应用于物联网、可穿戴设备等新领域，应用场景日益丰富，正渐渐覆盖人类生活的各个维度。此外，MEMS 是当前移动终端创新的方向，新的设备形态（如可穿戴设备）需要更加微型化的器件和更为便捷的交互方式。然而，物联网、可穿戴设备应用助推 MEMS 第三次产业化浪潮的同时，行业仍然面临来自产品规格、功率消耗、产品整合以及成本等方面的压力，MEMS 产品及相关技术亟待持续改进，以满足更小、更低能耗、更高性能的需求。

MEMS是多学科交叉的复杂系统，整个产业链涉及设计、制造、封装测试、软件及应用方案环节。

预计 2023 年至 2029 年全球MEMS市场复合年增长率为 5%。预计 2029 年 MEMS 市场将达到 200 亿美元（约合1454亿人民币），到 2029 年出货量将达到近 430 亿台。

细分来看，消费者市场（Consumer）仍然是MEMS最DA的市场，2023年市场为77亿美元，到2029年将增长至98亿美元，5年复合年均增长率（CAGR）4%。MEMS通信市场（Telecom）增长最快，5年CAGR达21%，将从2023年2亿美元增长到2029年5亿美元。

MEMS汽车市场（Automotive）5年复合年均增长率7%，从28亿美元成长到42亿美元。MEMS工业市场（Industry）5年CAGR为5%，从26亿美元增长到36亿美元。

因此，从市场增长率来看，未来5年全球MEMS增长率最快的市场依次为：通信（21%）、国防和航空（8%）、汽车（7%）、工业（5%）、消费（4%）、医疗（3%）。

全球MEMS传感器产业链条主要集中在北美、欧洲、日本地区，其中美国、德国、日本三国占据全球传感器产业链主导地位。

MEMS 制造主要指 MEMS 芯片制造，行业内主要经营模式包括两类，一类是依靠自有生产线进行生产，另一类则是外包给 MEMS 代工厂进行生产。行业内提供 MEMS 制造代工服务的企业，从芯片类型和产业价值链来看，主要分为三类，即纯 MEMS 代工、IDM 企业代工以及传统集成电路 MEMS 代工。

倒装芯片混合贴片机

目前提供MEMS代工的IDM厂商主要有意法半导体、索尼、德州仪器等；台积电目前是全球最da的独立的MEMS代工厂，全球领先的纯MEMS代工厂还有Silex Microsystems、Teledyne DALSA、Asia Pacific Microsystems、X-FAB 、Innovative Micro Technology等,国内的中芯国际、华宏宏利、上海先进半导体也有生产MEMS的能力。