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晶圆激光切割机、划片机、LPCVD、自动显定影机

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晶圆激光切割机

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产品：	浏览次数：2435晶圆激光切割机
单价：	面议
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发货期限：	自买家付款之日起 3 天内发货
有效期至：	长期有效
最后更新：	2016-08-03 11:06

详细信息

激光晶圆切割机，选用工业激光器作为光源，辅以直线电机工作台及直驱旋转平台、CCD影像监视定位、对半导体晶圆进行切割。

红外激光晶圆划片机技术参数
激光器：光纤激光器
激光波长：1064nm
额定功率：20W@20KHz
直线电机工作台定位精度：2um
直线电机工作台有效行程：300mmх300mm
CCD定位精度：5um
最小切割线宽：0.020mm
旋转范围: 360 度
旋转精度:0.0001度
紫外激光晶圆切割机

应用于硅晶圆、Ⅲ-Ⅴ族晶圆、LOW-K材料的D&B开槽和切割，
适用于双台面玻璃钝化可控硅体晶圆的划片和切割。

紫外激光晶圆划片机技术参数
激光器：调Q半导体泵浦紫外激光器
激光物质：Nd:YVO4
激光波长：355nm
额定功率：5W@30KHz
直线电机工作台定位精度：2um
直线电机工作台有效行程：300mmх300mm
CCD定位精度：5um
最小切割线宽：0.020mm
旋转范围: 360 度
旋转精度:0.0001度

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