全新的设计:重构了整机的机械结构使设备结构更加简洁、使用更加方便,进一步符合人体工程学。重写了部分光纤激光划片机软件源代码使软件运行更加稳定快速。
•高配置:采用20W光纤激光器,光束质量更好(标准基模)、切缝更细(30μm)、边缘更平整光滑。
•免维护:整机采用标准模块化设计,真正免维护、不间断连续运行、无消耗性易损件更换。
•操作方便:设备集成风冷设置,设备体积更小,操作更简单。
•专用控制软件:专为激光划片机而设计的控制软件,操作简单,能实时显示划片路径。
•工作效率高:工作效率**划片速度可达200mm/s。
晶硅电池片激光划片机技术参数
型号规格 |
SFS20 |
激光功率 |
20W |
激光波长 |
1064nm |
划片精度 |
±10μm |
划片线宽 |
≤30μm |
激光重复频率 |
20KHz~100KHz |
**划片速度 |
200mm/s |
工作台幅面 |
210mm×210mm |
使用电源 |
220V/ 50Hz/ 2.5KVA |
冷却方式 |
风冷 |
工作台 |
单气仓负压吸附 |
晶硅电池片激光划片机应用及市场
•能适应单晶硅、多晶硅、非晶硅电池划片和硅、锗、砷化镓半导体材料的划片和切割。
公司名称:武汉三工光电设备制造有限公司
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(光谷一路与黄龙山北路交汇处)
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