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公司介绍
COMPANY INTRODUCTION
苏州联业和精密科技有限公司UT-Socket测试系统事业部成立于2009年,是一家专业的半导体测试方案服务商。我们专注于为各类封装或芯片提供高性能的IC芯片测试座、芯片老化座、芯片测试探针、IC测试金手指等产品。
公司向客户提供全套解决方案,可承接客户各类芯片测试座订制服务。公司具有雄厚的技术实力,专业技术人员占公司比例30%,其中包括海外归国高级工程师、具有丰富的IC行业从业经历和优越的新品开发能力。公司生产设备齐全,有完善的零件设计、制作、组装及测试流程。
过去几年,联业和采取定制化设计和创新测试解决方案的客户服务策略,实现了业务的飞跃发展,并成为芯片测试系统行业里解决各种封装问题、提供独特测试座和测试接口产品的主要供应商之一。近年来,联业和主要致力于抢攻高温测试座和高频测试座的市场份额,并致力于成为为DIP,PGA,PLCC和SOIC封装器件提供ZIF(零插入力)测试座的行业引领者。最近,公司在BGA测试座(球栅阵列)和LGA测试座(焊盘网格阵列)领域已开发并获得相关专利,并建立了高频测试座和老化座生产线,推动了公司在芯片测试座领域市场份额的进一步增长。
公司分别在台湾、香港、深圳、苏州设有销售处,依托苏州本部技术团队,为客户提供全方位的高端定制服务!我们正在扩大我们的苏州总部,以容纳更多的研发和设计人员、精密加工设备,以便提高产品质量和可靠性,并缩短交货时间,从而帮助我们的合作伙伴提高研发和生产效率,降低成本,增强竞争力。
欢迎联系我们咨询产品详细的技术方案和更进一步的合作!
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公司名称: |
苏州联业和精密科技有限公司(华东地区) |
公司类型: |
事业单位或社会团体 (制造商) |
所 在 地: |
江苏/苏州市 |
公司规模: |
100-499人 |
注册资本: |
500万人民币 |
注册年份: |
2012 |
资料认证: |
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经营模式: |
制造商 |
经营范围: |
芯片测试座,IC测试座,测试座,IC Socket,芯片测试探针,测试探针,bga测试座,PCB金手指,IC测试金手指 |
销售的产品: |
芯片测试座,IC测试座,测试座,IC Socket,芯片测试探针,测试探针,bga测试座,PCB金手指,IC测试金手指 |
主营行业: |
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