技术参数:
• Ic(A),Tc=80℃ 75
• Vce(sat),Max(V) 2.15
• Ton(us) 0.29
• Toff(us) 0.52
• Rth(j-c),K/W 0.35
• Pc(W) 355
• 封装 EconoPACK3
• 电路结构 六单元
性能概要:
•高功率密度
•成立的Econo模块概念
•集成温度传感器提供
•低杂散电感模块设计
•符合RoHS标准的组件
优点:
• 紧凑型模块
• 优化客户的开发周期和成本
• 配置灵活性
目标应用:
• 电机控制和驱动
• 空调系统
• 感应加热