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HybridPACK Drive是英飞凌市场领先的电动汽车功率模块系列,英飞凌此次为零跑C16供应的是1200 V HybridPACK Drive G2 CoolSiC模块。 …
6月13日,翌创微电子在上海虹桥绿地铂瑞酒店成功举办了“‘翌’路领航,创‘芯’能源”ET6000系列MCU/DSP产品发布会。在此次发布会上,翌创微电子荣耀发布了首款全国产双核Cortex-M7能源主控MCU …
12月5日-6日,2023全球汽车芯片创新大会暨第二届中国汽车芯片高峰论坛在无锡滨湖成功举办。四维图新旗下杰发科技副总经理王璐受 …
近日,四维图新旗下杰发科技功能安全MCU芯片AC7840x与国内某头部Tier1厂商合作,率先在新能源汽车动力电池域推出BMS方案。这标志 …
第三方机构群智咨询(Sigmaintell)最新报告指出,2022年全球汽车前三季度销量约5820万辆,同比下滑3.3%,预计全年销量约8080万 …
转眼间,2022年进程将近过半。相较于去年,今年全球芯片短缺的情况虽然在一定程度上得到了缓解,但总体仍然处于紧缺状态,距离全 …
据中国汽车工业协会发布的数据显示,10月新能源汽车产销量再创历史新高,分别达到39.7万辆和38.3万辆,环比增长12.5%和7.2%,同 …
2021年6月29日,比亚迪半导体股份有限公司拟登陆创业板获受理,本次发行股数不超过5000万股,占发行后总股本的比例不低于10%,拟 …
Holtek手持产品系列新推出800mA充电Flash MCU:BP45F1120、BP45F1320、BP45F1322,资源具有1K×14 Flash ROM、64×8 RAM、32×14 EEPROM。工作电压1.8V~5.5V、11个复用型I/O。内建的10-bit …
瑞萨电子和台积电(TSMC)于2016年9月1日宣布,将以新一代环保汽车及自动驾驶汽车为对象,合作开发采用28nm工艺的MCU。该28nm车载用MCU计划2017年开始样品供货,2020年开始由台积电实施量产。在90 …
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